Стали известны характеристики чипа Snapdragon 845
Фото: © Qualcomm Technologies, Inc.
Qualcomm представила новый чипсет на саммите на Гавайях. Он предназначен для флагманов, планшетов и шлемов дополненной реальности.
Компания утверждает, что чип ориентирован на видеосъёмку кинематографического качества, дополненную реальность и взаимодействие с искусственным интеллектом.
Процессор получил 8 ядер Kryo 385: четыре из них с мощностью 2,8 Ггц и четыре — с 1,8 Ггц, что увеличивает мощность на 25%. За искусственный интеллект отвечает сигнальный процессор Hexagon 685 DSP, который будет в три раза быстрее предыдущей модели Hexagon 682. За дополненную реальность отвечает графический ускоритель Adreno 630, увеличивающий производительность на 30%.
Чипсет появится в смартфонах в первой половине 2018. Генеральный директор Xiaomi Лей Чжунь уже заявил, что следующий смартфон его компании будет оснащён новым Snapdragon 845. Также этот процессор, скорее всего, получат Samsung Galaxy S9 и S9+.
