Регион

Уведомления отключены

28 марта 2017, 12:32

Самосборка сделает микросхемы меньше

Фото: © wikipedia.org

Фото: © wikipedia.org

Чтобы преодолеть ограничения существующих методов производства микросхем, их следует изготавливать не обычной литографией, а управляемой самосборкой.

Исследователи из Массачусетского технологического института и Чикагского университета (оба — в США) предложили новый способ изготовления микросхем с деталями размером менее 10 нанометров. Обычные технологии, используемые в электронике сегодня, для такой размерности подходят мало. Новый метод основан на самосборке компонентов микросхем из блок-сополимеров. Соответствующая статья опубликована в Nature Nanotechnology.

image

Чтобы делать компоненты микросхем меньше 10 нанометров, когда фотолитография уже не справляется, можно "научить" эти компоненты самосборке

Фото: © phys.org

Новая технология создания микросхем вначале использует стандартный метод фотолитографии, чтобы создать "грубую основу" для дорожек и компонентов микросхем. Подложку покрывают фоторезистом, затем его обстреливают фотонами видимого света. Под их действием материал фоторезиста деградирует, и поэтому его легко убирают травлением. Затем на полученную основу осаждают блок-сополимеры. Это такие сополимеры, чьи макромолекулы состоят из регулярно чередующихся однородных блоков, различающихся по составу. В данном случае всего два вида блоков. Один из них склонен сцепляться с другими полимерами, а другой, напротив, не склонен.

Затем методом химического парофазного осаждения на блок-сополимерный слой наносят защитный полимер. Один из блоков блок-сополимера вынужден присоединиться к верхнему слою полимера, и это заставляет все блок-сополимерные макромолекулы занять одну и ту же "стоячую" (вертикальную) позицию. Из-за заранее заданных размеров макромолекул они образуют тонкие вертикальные слои одинаковой толщины. На одну дорожку "грубой основы", сделанной методом фотолитографии, получается четыре тонких слоя таких макромолекул. В итоге размер получаемого компонента микросхемы вчетверо меньше, чем если бы её делали одной фотолитографией.

Сегодня микросхемы для электроники производят в основном методами фотолитографии. Однако она хорошо работает только до тех пор, пока размер изготавливаемого компонента микросхемы не начинает приближаться к длине волны света, используемого для облучения фоторезиста. Потом световая волна становится слишком большой для "тонкой работы", поэтому компоненты микросхем выходят слишком неточно выполненными. Новый способ позволяет создавать более мелкие компоненты в обход проблем традиционной фотолитографии. При этом его можно реализовать на уже применяющемся в современной радиоэлектронной промышленности оборудовании без его дорогостоящей замены.

Подписаться на LIFE
  • yanews
  • yadzen
  • Google Новости
  • vk
  • ok
Комментарий
0
avatar

Новости партнеров